SMD弹片也称为PCB板接地弹片，是一种可防止中央处理器（Central Processing Unit, CPU）电磁波干扰（Electro-Magnetic Interference,EMI）导电弹片结构，利用EMI Clip之导电特性，可有效干扰电磁波之外溢，达到安规检测标准。
特性及优点：
1.具导电特性，可干扰电磁波（EMI）外溢效果；
2.具弹性并避震压制的功能，可调整高度保护CPU之效果；
3.具焊锡性，可焊接于主板机（Motherboard）上；
4.料带包装（Carrier Tape）,可用SMT装置快速地植入主板上，即省人工成本，耐磨性好、耐压性好、可塑性好；
5.重量轻，所占PCB之面积小，以SMT方式取代人工。
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