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PCB板接地弹片,一种可防止中央处理器(Central Processing Unit, CPU)电磁波干扰(Electro-Magnetic Interference,EMI)导电弹片结构,故利用EMI Clip之导电特性,可有效干扰电磁波之外溢,达到安规检测标准。

特性及优点:
1.具导电特性,可干扰电磁波(EMI)外溢效果;
2.具弹性并避震压制的功能,可调整高度保护CPU之效果;
3.具焊锡性,可焊接于主板机(Motherboard)上;
4.料带包装(Carrier Tape),可用SMT装置快速地植入主板上,即省人工成本,耐磨性好、耐压性好、可塑性好;
5.重量轻,所占PCB之面积小,以SMT方式取代人工。

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